1.中國宣布對半導體重要原材料實施出口管製
商務部網站7月3日消息,商務部、海關總署發布《關幹對镓、鍺相關物項實施出口管製的公告》,其中提到,根據《中華人民共和國出口管製法》《中華人民共和國對外貿易法》《中華人民共和國海關法》有關規定,為維護***安全和利益,經國務院批準,決定對镓、鍺相關物項實施出口管製。其中,镓相關物項包含氮化镓、砷化镓、銦镓砷等;鍺相關物項包含磷鍺鋅、鍺外延生長襯底、二氧化鍺等。該公告自2023年8月1日起正式實施。而镓、鍺都是重要的半導體材料,中國作為全球***的金屬镓儲量及產量國、世界上金屬鍺產量***的***,此次出口管製無疑會對全球半導體產業造成重大影響。
2.荷蘭宣布發起對半導體製造設備出口管製
荷蘭政府發布公告,先進半導體製造設備的額外出口管製措施將於 2023 年 9 月 1 日生效。從那時起,某些先進半導體製造設備的出口將受到***授權要求。該部長令於 3 月 8 日在緻眾議院的一封信中宣布了上述事件,並終於於日前在《政府公報》上公布。荷蘭在先進半導體出口限製中除了EUV光刻機、較為先進的DUV光刻機外,還包括了ALD設備以及一些SiC外延設備。荷蘭政府對外貿易和發展合作部長利耶·施賴內馬赫(Liesje Schreinemacher )表示:“我們出於***安全考慮采取了這一步驟。對於將受到影響的公司來說,了解他們的期望是有好處的。這將為他們提供適應新規則所需的時間。”
3. 日本芯片製造設備銷售額再創新高
日本半導體製造裝備協會(SEAJ)近日發布統計數據指出,2023年1-5月日本芯片製造設備累計銷售額達15765.95億日元(約合792.9億元人民幣),同比增長3.1%,創造曆史***紀錄。
4. 大基金加速布局,聚焦短板領域
***集成電路產業基金(大基金)正在加速布局,大基金二期於2019年10月22日注冊成立,注冊資本2041.5億元人民幣,共有27位股東,包括財政部、國開金融、中國煙草等***機關部門以及***資金,還有地方政府背景資金、央企資金、民企資金等。大基金二期正加速布局,持續投入半導體製造、材料、設備等國產半導體產業鏈薄弱環節。據天眼查數據顯示,截至目前,大基金二期已投資企業數量達37家。其中,多家上市公司在獲大基金一期投資後,又獲大基金二期再度投資。總結大基金二期的投資特點,基本上延續了一期覆蓋芯片設計、製造、封測、材料以及設備產業鏈的特點。從目前的投資細分領域看,大基金二期更聚焦短板明顯的設備、材料領域,方向集中於完善半導體行業的重點產業鏈。
1.中國宣布對半導體重要原材料實施出口管製
商務部網站7月3日消息,商務部、海關總署發布《關幹對镓、鍺相關物項實施出口管製的公告》,其中提到,根據《中華人民共和國出口管製法》《中華人民共和國對外貿易法》《中華人民共和國海關法》有關規定,為維護***安全和利益,經國務院批準,決定對镓、鍺相關物項實施出口管製。其中,镓相關物項包含氮化镓、砷化镓、銦镓砷等;鍺相關物項包含磷鍺鋅、鍺外延生長襯底、二氧化鍺等。該公告自2023年8月1日起正式實施。而镓、鍺都是重要的半導體材料,中國作為全球***的金屬镓儲量及產量國、世界上金屬鍺產量***的***,此次出口管製無疑會對全球半導體產業造成重大影響。
2.荷蘭宣布發起對半導體製造設備出口管製
荷蘭政府發布公告,先進半導體製造設備的額外出口管製措施將於 2023 年 9 月 1 日生效。從那時起,某些先進半導體製造設備的出口將受到***授權要求。該部長令於 3 月 8 日在緻眾議院的一封信中宣布了上述事件,並終於於日前在《政府公報》上公布。荷蘭在先進半導體出口限製中除了EUV光刻機、較為先進的DUV光刻機外,還包括了ALD設備以及一些SiC外延設備。荷蘭政府對外貿易和發展合作部長利耶·施賴內馬赫(Liesje Schreinemacher )表示:“我們出於***安全考慮采取了這一步驟。對於將受到影響的公司來說,了解他們的期望是有好處的。這將為他們提供適應新規則所需的時間。”
3. 日本芯片製造設備銷售額再創新高
日本半導體製造裝備協會(SEAJ)近日發布統計數據指出,2023年1-5月日本芯片製造設備累計銷售額達15765.95億日元(約合792.9億元人民幣),同比增長3.1%,創造曆史***紀錄。
4. 大基金加速布局,聚焦短板領域
***集成電路產業基金(大基金)正在加速布局,大基金二期於2019年10月22日注冊成立,注冊資本2041.5億元人民幣,共有27位股東,包括財政部、國開金融、中國煙草等***機關部門以及***資金,還有地方政府背景資金、央企資金、民企資金等。大基金二期正加速布局,持續投入半導體製造、材料、設備等國產半導體產業鏈薄弱環節。據天眼查數據顯示,截至目前,大基金二期已投資企業數量達37家。其中,多家上市公司在獲大基金一期投資後,又獲大基金二期再度投資。總結大基金二期的投資特點,基本上延續了一期覆蓋芯片設計、製造、封測、材料以及設備產業鏈的特點。從目前的投資細分領域看,大基金二期更聚焦短板明顯的設備、材料領域,方向集中於完善半導體行業的重點產業鏈。
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誠摯邀請時間:2024年09月25日~27日地點:無錫太湖國際博覽中心尊敬的先生/女士:感謝您對吉兆源的關心和支持!我們深知在發展的道路上離不開您的合作與支持,