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2023-08-29 13:14:02
吉兆源科技半月觀|對華管製放寬?芯片大廠收入再創新高!

01美國商務部更新出口管製名單:27個中國實體被剔除

美國商務部下屬工業和安全局(BIS)官網發表聲明:33家實體將從“未經驗證清單”剔除。其中27家實體位於中國,其他實體位於印度尼西亞、巴基斯坦、新加波、土耳其和阿拉伯聯合酋長國。2022年2月7日,BIS宣布,自2022年2月8日起將33家中國實體(名單附後)加入出口管製“未經核實名單”(Unverified List)。2022年10月7日,BIS對UVL進行了修訂,同時也修訂了《出口管理條例》(EAR)中實體清單增列的相關規則。被列入UVL的,都是BIS認定的在美國出口、再出口或在國內轉讓美國貨物或技術交易的參與方,但因為種種原因,BIS無法對這些參與方進行許可前檢查和裝運後核查,當其他替代性措施也無法進一步進行的時候,BIS就會啟動UVL程序。


02英偉達Q2財報大爆發:營收暴漲101%!淨利暴漲843%!

英偉達發布第二季度財報(截至2023年7月30日)顯示,期內實現營收135.1億美元,同比增長101%,環比增長88%;淨利潤61.9億美元,同比暴漲843%。這比英偉達5月底的預測還要好,當時英偉達110億美元的營收預期已經震驚了華爾街。沒想到實際成績單更是高於預期,除了運營費用,可以看到幾乎全是翻番式暴漲,實在令人眼紅。值得一提的是,這是英偉達的季度營收首次超過英特爾(129億美元)。這不僅是英偉達打贏的又一場新仗,也是Fabless(無晶圓廠)設計公司戰勝IDM巨頭的一次裏程碑時刻。英偉達CEO黃仁勳表示,“一個計算的新時代已經開啟。世界各地的公司正在從通用計算向加速計算和生成式AI轉型。”


03到 2027 年,AI 芯片收入預計將增長一倍以上

根據高德納谘詢( Gartner, Inc.) 的***預測,到 2023 年,用於執行人工智能 (AI) 工作負載的半導體將為半導體行業帶來 534 億美元的收入機會,較 2022 年增長 20.9%。“生成式人工智能的發展以及數據中心、邊緣基礎設施和端點設備中基於人工智能的應用程序的日益廣泛使用需要部署高性能圖形處理單元(GPU)和優化的半導體設備。這正在推動人工智能芯片的生產和部署。” 高德納谘詢副總裁阿蘭·普萊斯特利表示。

04英特爾擴產先進封裝,目標2025年產能達目前4倍水平

英特爾副總裁兼亞太區總經理Steven Long表示,目前英特爾正在馬來西亞檳城興建***的封裝廠,強化2.5D/3D封裝布局。這將是繼英特爾新墨西哥州及奧勒岡廠之後,首座在美國之外采用英特爾Foveros先進封裝架構的3D封裝廠。英特爾表示,規劃到2025年時,其3D Foveros封裝的產能將達到當前水平的四倍。英特爾副總裁Robin Martin在受訪時透露,未來檳城新廠將會成為英特爾***的3D先進封裝據點。此外,英特爾還將在馬來西亞另一居林高科技園區興建另一座組裝測試廠。屆時,英特爾在馬來西亞的封測廠將增至六座。



2023-08-29 13:14:02
吉兆源科技半月觀|對華管製放寬?芯片大廠收入再創新高!

01美國商務部更新出口管製名單:27個中國實體被剔除

美國商務部下屬工業和安全局(BIS)官網發表聲明:33家實體將從“未經驗證清單”剔除。其中27家實體位於中國,其他實體位於印度尼西亞、巴基斯坦、新加波、土耳其和阿拉伯聯合酋長國。2022年2月7日,BIS宣布,自2022年2月8日起將33家中國實體(名單附後)加入出口管製“未經核實名單”(Unverified List)。2022年10月7日,BIS對UVL進行了修訂,同時也修訂了《出口管理條例》(EAR)中實體清單增列的相關規則。被列入UVL的,都是BIS認定的在美國出口、再出口或在國內轉讓美國貨物或技術交易的參與方,但因為種種原因,BIS無法對這些參與方進行許可前檢查和裝運後核查,當其他替代性措施也無法進一步進行的時候,BIS就會啟動UVL程序。


02英偉達Q2財報大爆發:營收暴漲101%!淨利暴漲843%!

英偉達發布第二季度財報(截至2023年7月30日)顯示,期內實現營收135.1億美元,同比增長101%,環比增長88%;淨利潤61.9億美元,同比暴漲843%。這比英偉達5月底的預測還要好,當時英偉達110億美元的營收預期已經震驚了華爾街。沒想到實際成績單更是高於預期,除了運營費用,可以看到幾乎全是翻番式暴漲,實在令人眼紅。值得一提的是,這是英偉達的季度營收首次超過英特爾(129億美元)。這不僅是英偉達打贏的又一場新仗,也是Fabless(無晶圓廠)設計公司戰勝IDM巨頭的一次裏程碑時刻。英偉達CEO黃仁勳表示,“一個計算的新時代已經開啟。世界各地的公司正在從通用計算向加速計算和生成式AI轉型。”


03到 2027 年,AI 芯片收入預計將增長一倍以上

根據高德納谘詢( Gartner, Inc.) 的***預測,到 2023 年,用於執行人工智能 (AI) 工作負載的半導體將為半導體行業帶來 534 億美元的收入機會,較 2022 年增長 20.9%。“生成式人工智能的發展以及數據中心、邊緣基礎設施和端點設備中基於人工智能的應用程序的日益廣泛使用需要部署高性能圖形處理單元(GPU)和優化的半導體設備。這正在推動人工智能芯片的生產和部署。” 高德納谘詢副總裁阿蘭·普萊斯特利表示。

04英特爾擴產先進封裝,目標2025年產能達目前4倍水平

英特爾副總裁兼亞太區總經理Steven Long表示,目前英特爾正在馬來西亞檳城興建***的封裝廠,強化2.5D/3D封裝布局。這將是繼英特爾新墨西哥州及奧勒岡廠之後,首座在美國之外采用英特爾Foveros先進封裝架構的3D封裝廠。英特爾表示,規劃到2025年時,其3D Foveros封裝的產能將達到當前水平的四倍。英特爾副總裁Robin Martin在受訪時透露,未來檳城新廠將會成為英特爾***的3D先進封裝據點。此外,英特爾還將在馬來西亞另一居林高科技園區興建另一座組裝測試廠。屆時,英特爾在馬來西亞的封測廠將增至六座。



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