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远程等离子体源（Remote Plasma Source，RPS）
是一种用于产生等离子体的装置，通常被用于在真空环境中进行表面处理、材料改性、薄膜沉积等工艺，以及半导体刻蚀和薄膜设备的预处理反应和清洗等。与传统等离子体源不同的是，RPS通常不直接接触要处理的表面，而是在一定距离之外产生等离子体，并将等离子体输送到目标表面，因此被称为“远程等离子体源”。
应用特征
采用新的固态微波源技术【非磁控管微波源】。
具有很高的频率、功率稳定性，使用寿命长。
自主开发的微波匹配器，能实现在不同气体条件下，快速进行微波源与等离子体的阻抗匹配。
等离子体发生器材质可选，适用于多种气体。体积小、集成度高、便于更换。
低颗粒污染;独特的等离子反应腔设计，适用于多种气体的电离与阻抗匹配。
系统运行时，气体压力适应范围宽。气体电离率高、电离速度快。
工作频率 | 2450MHz±500KHz | ||
微波功率范围 | 100W-3000W | ||
功率稳定度 | ≤±1% @500W-3000W | ||
适用气体 | O2, N2, H2O, Ar, He, H2, 等 | ||
运行气压范围 | 0.06-20 Torr | ||
气体流量范围 | 0.1-10 slm | ||
电源输入 | AC208V，45-60HZ, 35A 三相4线（固态功放） | ||
冷却方式 | 循环水冷 | ||
控制接口 | DB25/DB89/触摸屏 | ||
通信模式 | 默认RS-232通信 | ||
等离子输出口 | ISO-KF40 | ||
阻抗匹配方式 | 自动匹配+手动操作；HOLD模式和PRESET模式 | ||
阻抗匹配时间 | < 2秒 | ||
外形尺寸 | RPS系统:544*474.91*622.2mm | ||
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